專業(yè)從事各種高精密研磨設(shè)備、拋光設(shè)備及其配套產(chǎn)品和消耗材料的高新企業(yè)
深圳市方達(dá)研磨技術(shù)有限公司創(chuàng)建于2007年，位于深圳市光明新區(qū)方達(dá)工業(yè)園，注冊(cè)資金1000萬(wàn)元，公司廠房面積約13000平米，是國(guó)內(nèi)首家從事平面研磨拋光技術(shù)的企業(yè)。公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各種高精密平面研磨設(shè)備、平面拋光設(shè)備、高速減薄設(shè)備，3D拋光設(shè)備及其配套耗材。其產(chǎn)品廣泛適用于碳化硅、藍(lán)寶石、硅片等晶圓和其他半導(dǎo)體材料，以及機(jī)械、電子、陶瓷、光學(xué)晶體、航空、汽車、模具等零部件的精密加工。客戶群遍及國(guó)內(nèi)外，其代表有華為、中電集團(tuán)、比亞迪、蘋果、中航、長(zhǎng)盈、米亞、通達(dá)、中環(huán)半導(dǎo)體，浙江晶盛、通富微電、邁瑞、金瑞泓等眾多知名企業(yè)。
公司經(jīng)過(guò)多年的積累與沉淀，打造出一支高素質(zhì)的研發(fā)與管理團(tuán)隊(duì)，公司產(chǎn)品具有很強(qiáng)的技術(shù)更新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前有多項(xiàng)產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)研磨拋光行業(yè)的空白，已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。我司在設(shè)備與工藝上已獲28項(xiàng)實(shí)用新型專利技術(shù)，于2013年被評(píng)為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。我們以質(zhì)量為生命，時(shí)間為信譽(yù)，創(chuàng)新為競(jìng)爭(zhēng)力的經(jīng)營(yíng)理念，不斷吸收新創(chuàng)意，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)，全方位的 跟蹤服務(wù) ，堅(jiān)持做高品質(zhì)產(chǎn)品，立足于行業(yè)的引導(dǎo)者。
發(fā)展歷程
胡敬祥先生從1999年開始研究平面研磨和拋光技術(shù)，生產(chǎn)了380，460等小型單面研磨拋光機(jī)。
2001年，公司開始研發(fā)出一些適用范圍更廣的設(shè)備，如610,910單面研磨拋光機(jī)。
2003年，公司成為國(guó)內(nèi)首家研發(fā)出研磨液，拋光液，研磨盤的廠家，液體多達(dá)12種，盤5種，適用于各種材料的研磨和拋光。
2007年，成立方達(dá)研磨品牌，同時(shí)方達(dá)第一款帶修面的雙面研磨設(shè)備投入生產(chǎn)。
2009年，方達(dá)進(jìn)行了一次研磨技術(shù)更新，研發(fā)出了針對(duì)硅片的減薄機(jī)和拋光機(jī)。
2012年，為了適應(yīng)市場(chǎng)的需求，研發(fā)了LED藍(lán)寶石減薄機(jī)，硅片減薄機(jī)，9104XA銅拋機(jī)和9104PA軟拋機(jī)。
2014年，為了配套設(shè)備，公司研發(fā)出了針對(duì)藍(lán)寶石專用的研磨盤，拋光墊，研磨液和拋光液。
2016年，針對(duì)手機(jī)行業(yè)的更新?lián)Q代，方達(dá)又設(shè)計(jì)出了3D陶瓷掃光機(jī)，平磨機(jī)和拋光機(jī)。
2017年，為了配套3D陶瓷掃光機(jī)，公司又研發(fā)出了針對(duì)該款設(shè)備的研磨液和拋光液。
2018年，順應(yīng)市場(chǎng)需求，我司花費(fèi)兩個(gè)月時(shí)間研發(fā)出了FD500D掃光機(jī)，用于二手屏的翻新，新屏的打磨拋光。
2019年開始研發(fā)碳化硅半自動(dòng)減薄機(jī)，全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)，氣浮主軸，雙頭減薄機(jī)等適用于第三代半導(dǎo)體的高端晶圓研磨設(shè)備，并于2021年成功問(wèn)世和批量投產(chǎn)。
